名称：镍靶、镍多弧靶、镍平面靶板、镍旋转靶管牌号： N6、 N4用途：用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂层，玻璃镀膜工业等。... 【详情】

产品名称：锆靶材、锆管靶牌号：R60702、R60704、R60705（Zr702、Zr704、Zr705）生产工艺：热轧+冷轧+表面清洗+机加形状：管靶应用行业：锆管靶具有熔点高，密度适中，良好的强度和塑性匹配，而... 【详情】

产品名称：锆靶管、锆旋转靶厂家：凯泽金属材 质：Zr纯 度：99.98%晶粒度：<100um工艺：热轧，冷轧，酸洗，剪切而成应用领域：主要用于消费电子行业, Low-e 玻璃镀膜，触摸屏锆材标准：ASTM B550 AS... 【详情】

产品名称：高纯铝靶材高纯铝靶材是用于真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯铝经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铝材料，安装在真空镀膜机上，溅射成膜。1、用途适用... 【详情】

产品名称：镍靶块牌号：N6, N4用途：镍靶块主要用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂层，玻璃镀膜工业等。... 【详情】

产品名称：镍靶产品材质：Ni产品规格：685.7 L x 127 W x 6 H mm （按客户要求定制) (可提供背板绑定)纯度：99.99%产品应用：电子半导体，晶元及芯片、微电子传感器、航空航天、5G光电行... 【详情】

产品名称：铬靶材、铬靶块、铬圆柱靶产地：宝鸡铭含量 : 99.5%杂质含量： 0.5%重量 ：不等( KG/块）用途：铬靶用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂... 【详情】

产品名称：钛靶材、钛板靶、钛靶板牌号：TA0，TA1，TA2，GR1，GR2执行标准：GB/T2695-1996，ASTM B348-97用途：用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂层，玻璃... 【详情】

产品名称：高纯铬靶,铬靶材,铬靶块产地：宝鸡铭含量 : 99.5%杂质含量： 0.5%重量 ：不等( KG/块）用途：铬靶用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂层，... 【详情】

产品名称：镍靶产品材质：Ni产品规格：685.7 L x 127 W x 6 H mm （按客户要求定制) (可提供背板绑定)纯度：99.99%产品应用：电子半导体，晶元及芯片、微电子传感器、航空航天、5G光电行... 【详情】

产品名称：钛靶 、高纯钛靶产品名称高纯度靶材尺寸1.圆形靶：98*45/95*40/128*45/100*40；2.现货充足，24H发货牌号钛:TA0 TA1 TA2纯度99.5%,99.95%, 99.98%99.995%资质认证ISO 9001... 【详情】

产品名称：钛靶材，钛旋转靶，钛靶管牌号：TA0，TA1，TA2/GR1，GR2执行标准：GB/T2695-1996，ASTM B348-97用途：用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂层，玻璃... 【详情】

牌号：铬靶 尺寸：100*50 100*40 95*45 95*40 80*45 672*127*12 70*7*1135等。铬靶是用先进的热等静压（HIP）工艺生产而成，靶材致密度高（密度＞7.17g/cm3），成分均匀，晶粒细小，使用寿命长。... 【详情】

产品名称：高纯铝靶材高纯铝靶材是用于真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯铝经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铝材料，安装在真空镀膜机上，溅射成膜。1、用途适用... 【详情】

产品名称：镍靶材、镍旋转靶，镍平面靶，镍多弧靶牌号：N6, N4用途：用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂层，玻璃镀膜工业等。... 【详情】

产品名称：纯锆靶材、锆圆靶、锆板靶、锆管靶牌号：R60702、R60704、R60705（Zr702、Zr704、Zr705）生产工艺：热轧+冷轧+表面清洗+机加形状：板靶/圆靶/管靶应用行业：锆具有熔点高，密度适... 【详情】

产品名称：高纯铝靶材高纯铝靶材是用于真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯铝经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铝材料，安装在真空镀膜机上，溅射成膜。1、用途适用... 【详情】

牌号：铬靶 尺寸：100*50 100*40 95*45 95*40 80*45 672*127*12 70*7*1135等。铬靶是用先进的热等静压（HIP）工艺生产而成，靶材致密度高（密度＞7.17g/cm3），成分均匀，晶粒细小，使用寿命长。... 【详情】

名称：钛靶材、钛多弧靶, 钛平面靶，钛旋转靶牌号：TA0，TA1，TA2，GR1，GR2执行标准：GB/T2695-1996，ASTM B348-97用途：用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面... 【详情】