溅射钛靶材与金属钛都是由钛元素组成的，所以材料基本相同，但它俩的区别主要在于金属钛可以作为原材料生产钛靶材，而钛靶材只能是一种被制造出来的产品。金属钛可通过几种方法制成钛溅射靶材。钛靶材在很多行业领域都能广泛的应用，以下由凯泽金属整理，结合多年钛靶材的深加工、销售经验以及相关资料，分享如下：
一、非集成电路和集成电路行业
非集成电路和集成电路对溅射钛靶材的要求是不同的。一般而言，集成电路对涂层材料有很高的要求，例如更高的纯度，更小的晶粒尺寸以及更精确的尺寸精度。但它揭示了不同行业对钛靶材的要求不同。集成电路钛靶的纯度要求主要是大于99.995％，高于非集成电路中所用的纯度。
二、平板显示器行业
平板显示器中使用的钛靶材包括液晶显示器，等离子显示器，电致发光显示器和场发射显示器。溅射镀膜技术通常用于沉积平板显示器的薄膜。Al，Cu，Ti和Mo是平板显示器的主要金属溅射靶材。用于平板显示器的钛靶材的纯度通常需要大于99.9％。
三、晶圆制作及芯片封装领域
钛靶材可用于晶圆导电阻挡层及封装金属布线层制作。其中在晶圆制造环节，靶材主要用于执着晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极，而且在芯片封装环节，靶材用来生成凸点下金属层、布线层等金属材料。靶材在晶圆制造及封装过程成本占比均约在3%左右，虽然靶材在晶圆制造和芯片封装领域用量不大，但是由于溅射靶材的品质直接影响导电层、阻挡层的均匀程度及性能，进而影响芯片传输速度及稳定性，因此靶材是半导体生产的核心原材料之一。
在晶圆制作环节，半导体用溅射靶材主要用于晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作，主要用到铝、钛、铜、钽等金属，芯片封装用金属靶材于晶圆制作类似，主要有铜、铝、钛等。其中，晶圆制作导电层使用金属靶材主要有铝靶和铜靶，阻挡层使用金属靶材主要有钽靶和钛靶，阻挡层主要有两个作用，一方面是阻隔与绝缘，防止导电层金属扩散到晶圆主体材料硅中，另一方面作为黏附，用于粘结金属和硅材料。一般来说，110nm技术节点以上晶圆分别用铝、钛作为导线及阻挡层的薄膜材料，110nm以下晶圆分别使用铜，钽材料作为导线及阻挡层的薄膜材料，随着晶圆制程的缩小，未来对铜靶、钽靶以及制作金属栅极用钛靶的用量占比将不断提升。
四、生物行业
钛是无磁性金属，在很强的磁场中也不会被磁化，且与人体有良好的相容性，可以用来制造人体植入器件。一般医用钛材并没有达到高纯钛的级别，但是考虑到钛中不纯物的溶出问题，植入件用钛的纯度应尽可能的高。文献还提到，高纯钛丝可用做生物捆扎材料。此外，内埋导管的钛制注入式针头也达到了高纯钛级别。
五、装饰材料行业
高纯钛靶材具有优异的耐大气腐蚀性能，在大气中长期使用也不变色，保证钛原有的本色。因此高纯度钛还可以用做建筑装饰材料。此外近年来部分装饰品以及部分佩戴物，如手链、手表及眼镜架等用钛制作利用了钛耐腐蚀、不变色、能长久保持良好的光泽以及与人体皮肤接触不致敏等特性。某些装饰品用钛的纯度已经达到5N级别。
六、吸气材料行业
钛作为一种化学性质非常活泼的金属，在高温下可与许多元素和化合物发生反应。高纯钛靶材对活性气体（如O2、N2、CO、CO2、650°C以上的水蒸气）的吸附性很强，蒸发在泵壁上的Ti膜可形成一一个高吸附能力的表面，这一性质使得Ti在超高真空抽气系统中作为吸气剂而得到广泛的应用。如用在升华泵、溅射离子泵等，可使溅射离子泵的极限工作压强低至10-9Pa。
钛靶材的应用行业领域有非集成电路和集成电路，平板显示器行业，晶圆制作及芯片封装领域，生物行业、装饰行业及吸气材料行业，每个行业对钛靶材的要求都不同，所以我们应用在不同行业的话，选购钛靶材时需要知道产品的规格，这样靶材的生产厂家也会根据规格来提供制作钛靶材。凯泽金属专注生产各种溅射靶材，铬靶、镍靶、锆靶、铝靶材等的深加工，产品纯度高，还可进行有关使用方面的技术指导，如果您有需要，欢迎联系凯泽金属详询。
相关链接
