1、靶材
靶材(Target)是指可以通过磁控溅射、多弧离子镀等镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上(玻璃、PET等)形成各种功能薄膜的溅射源。
新型显示面板(TFT-LCD、AMOLED等)常用的靶材有:
项目 | 类别 | 材料/点 |
1、按材质分 | 金属靶材 | 钼靶、钼合金靶、铝靶、钛靶、铜靶 |
陶瓷靶材 | ITO靶(氧化铟锡)、IGZO靶(铟镓锌氧) |
2、按形状分 | 平面靶 | 平面靶材正常溅射消耗量为35%~40% |
旋转管靶 | 旋转管靶正常溅射消耗量可达70%以上 |
磁控溅射系统在阴靶材的背后放置高斯强力磁铁,真空室充入定量的惰性气体(Ar) ,作为放电载体。在高压作用下Ar原子电离成为Ar+离子和电子,产生等离子辉光放电,电子在加速飞向基片的过程中,受到垂直于电场的磁场影响,使电子产生偏转,被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,电子以螺旋线的方式沿着靶表面前进,在运动过程中不断与Ar 原子发生碰撞,电离出大量的Ar+离子。经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,终落在基片、真空室内壁及靶源阳上。
2、靶材制程简介
3.靶材绑定技术
(1)“绑定”来源于英文“bonding”的音译,词义为贴合或接合。靶材绑定技术指将靶材与背板进行贴合加工的工艺技术。
(2)凯泽金属采用钎焊技术进行靶材绑定加工,焊料为金属铟,背板般为铜材质。
4.接合层性能要求:
(1)良好的导热性能:在磁控溅射过程中,当高能态离子高速轰击靶材表面而激发出靶材原子或分子的同时,产生大量的热量,若这些热量不能及时地排除,靶材会迅速升温造成靶材脱焊、靶材熔化、设备过热等问题,严重时设备会出故障或报废。靶材与背板是通过接合层连接在起的,而靶材以循环的冷却水冷却,以此排放靶材表面产生的热量。
(2)良好的导电性能:在磁控溅射过程中,靶材作为阴需要与靶托之间有很好的导电性,否则会影响溅射率和靶材寿命。
(3)足够的强度:结合层需要提供足够的强度以支撑靶材的重量,确保使用过程中不“脱靶/掉靶”。
相关链接