目前，铬靶的制备主要包括特殊的熔融法和粉末冶金法。
特殊的熔化方法：将具有一定组成比的合金原料熔化，然后将合金溶液倒入模具中形成铸锭，最后机加工成目标材料。 铬靶铸造方法是在真空中熔炼和铸造的。常用的熔炼方法包括真空感应熔炼，真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。其优点是靶材杂质含量低，密度高，可大规模生产。 缺点是铌靶、铬靶熔点和密度存在两种或两种差异很大。
粉末冶金：将一定比例的合金原料熔炼成铸锭，然后进行粉碎。通过等静压形成粉碎的粉末，然后在高温下烧结以最终形成
铬靶。 其优点是目标成分均匀。 缺点是密度低和杂质含量高。 常用的粉末冶金工艺包括冷压，真空热压和热等静压。
铬靶材料的过程：通过金属冶炼，粉末冶金，非金属粉末法，真空冶炼，普通热压，冷压烧结等方法，通过锻造，热轧或冷轧再加热成型 处理以消除型材的应力并通过高温烧结使其均匀化或提高其致密性，然后在加工的型材上执行机加工工艺，有时根据需要，一些铌靶、铬靶靶材会被金属化并与无氧铜背板结合。
几乎所有新的溅射设备都使用强大的磁体以螺旋运动方式移动电子，以加速氩气在靶材周围的电离，这增加了靶材与氩离子之间的碰撞概率并提高了溅射速率。通常，金属涂层通常使用DC溅射，而非导电陶瓷材料使用RF AC溅射。高纯铬靶基本原理是使用辉光放电在真空中撞击靶表面的氩离子，等离子体中的阳离子会加速撞击。作为要溅射的材料，在负极表面上，这种冲击将导致目标材料飞出并沉积在基板上，高纯铬靶从而形成薄膜。
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