磁控溅射技术是目前最重要的工业化大面积真空镀膜技术之一，与其他的溅射镀膜相比，磁控溅射技术具有高速、低温、低损伤的优点。一般这种溅射方法被称为低温高速溅射法，但是磁控溅射法也有很多缺点，例如溅射中不均匀冲蚀造成的溅射靶材利用率低的问题，所以如何优化溅射技术提高靶材利用率就成为了大家关注的问题。对于提升铬靶、锆靶等磁控溅射靶材利用率的工艺技术，凯泽金属分享如下：
1、优化磁控阴极结构
优化磁控阴极结构，就是通过对磁钢进行恰当切削 ，其将中间磁钢形状进行改变 ，让磁钢变为端头向中间收窄，而两侧磁钢进行单边切削，扩大磁场的范围进而提高了靶的利用率。这种方式可以使得靶材利用率达到40%-50%。
2、分流设计法
分流设计法就是在靶材跟磁极之间放置一定形状的铁磁体垫片，这就会使得靶面附近的磁场分布更均匀，这样不仅可以使得整个喷溅过程更均匀，而且还可以使得靶材的利用率提高到86%，也会在一定程度上延长靶材的寿命。
动态的方法就是动态的变换靶面闭合磁场的分布，从而改变靶面的等离子刻蚀区，以提高靶材的利用率与薄膜的稳定性。一般采用的方法就是在磁体结构下加一个运动机构，电机带着磁体做往复运动，增大刻蚀面积，并且可以使不同靶材在镀膜时都得到最佳的性能。
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